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晶玉科技告訴你。硅片是半導體和光伏領域的主要生產材料。硅片多線切割機技術是目前世界上的硅片加工技術。它不同于傳統的鋸片、砂輪等切割方式，也不同于其他的激光切割和內圓切割。其原理是高速運動的鋼絲帶動附著在鋼絲上的刃口材料與硅棒摩擦，從而達到切割效果。整個過程中，鋼絲由十幾個絲輪引導，在主絲輥上形成絲網，待加工工件由工作臺下降進給。與其他技術相比，硅片多線切割機技術具有效率高、生產率高、精度高等優點。它是目前應用比較廣泛的硅片切割技術。
多線切割機技術是硅加工行業和太陽能光伏行業的標志性創新，取代了原有的內圓切割設備。與內圓切片技術相比，切割后的晶圓具有BOW小、WARP小、平行性好、總厚度公差(TTA)離散性小、切割刃切割損耗小、表面損傷層淺、晶圓表面粗糙度小等優點。
太陽能硅片線切割機構是機器導輪在高速運轉時帶動鋼絲，使混合有碳化硅微粉的砂漿被鋼絲送到切割區域，鋼絲在高速運轉時不斷摩擦壓在線網上的工件，完成切割過程。
在整個多線切割機工作
過程中，切削液的粘度、碳化硅微粉的顆粒形狀和粒度、砂漿的粘度、砂漿的流速、鋼絲的速度、鋼絲的張力和工件的進給速度對硅片的質量和產量起著主要作用。
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