根據高精度高速低耗切割操控關鍵技能研發的高精度數控多線高速切割機床，可全面完成對半導體資料及各種硬脆資料的高精度、高速度、低損耗切開，填補了國內空白；成果具有多項自主知識產權，整體技能到達國際先進水平，其間切開線的張力操控技能、收放線電機和主電機的同步技能居于國際領先水平。

       硅片是半導體和光伏領域的主要出產資料。硅片多線切開技能是現在世界上比較先進的硅片加工技能，它不同于傳統的刀鋸片、砂輪片等切割方法，也不同于先進的激光切開和內圓切開，它的原理是經過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切開刃料對硅棒進行摩擦，然后到達切割效果。在整個進程中，鋼線經過十幾個導線輪的引導，在主線輥上形成一張線網，而待加工工件經過工作臺的下降完成工件的進給。硅片多線切開技能與其他技能相比有：功率高，產能高，精度高等優點。是現在選用Z廣泛的硅片切開技能。

        多線切割技能（MWS: Multi-Wire-Slicen）是進行脆硬資料（如硅錠等）切開的一種立異性工藝。在該工藝中，切開線被纏繞在一個導向軸上，可以幾百個一起進行切割，同時取得幾百個切片。

        多線切割技能工藝可進一步分為兩個進程分支，一方面是傳統的、已被廣泛運用的切割拋光工藝，另一個是新的切割磨削工藝。在切割拋光工藝中運用的是沒有涂層的切割線，在切割進程中，把切割線涂上拋光液。切割磨削工藝運用的是附有金剛砂涂層的切割線以切削的方法進行，以達到理想的切割效果，很大的提高出產功率。

 多線切割技能可被用于切割脆硬材料，如硅錠等，此外也可用于切割難切削的材料。該工藝具有以下的優點：

（1）經濟效益高，一次可切割幾百個晶片

（2）可切開直徑至300mm的硅錠

（3）晶體缺陷深度小

（4）幾何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等）

（5）適合于切割硬脆或難以切削的材料

（6）損耗率低，切割誤差小