蘇州專業激光精密切割機是IC(集成電路)、IT(信息技術)、PV(光伏)等行業核心器件基片制造流程中的關鍵裝備。多線切割是目前非常先進的切片加工技術,其原理是通過金屬線的高速往復運動把磨料帶入待切割材料加工區域進行研磨,將待切件同時切割為數百或數千片薄片的創新性切片工藝。但多線切割機制造技術難度大,其核心技術長期被瑞士、日本等國家的極少數公司所壟斷,嚴重制約了我國半導體照明、光伏、集成電路制造等產業的發展。開發具有自主知識產權的多線切割技術及裝備,已成為突破國外技術封鎖和國內產業瓶頸的關鍵舉措。

硅片是光伏產業和芯片產業中極為重要的生產原材料,而這些年光伏產業迅猛發展,也使得硅片的需求量大大增加。硅片切割加工又是硅片生產中的一個重要環節,其加工設備——專業激光精密切割機廠家是一種機電一體化程度、運行精度都較高的專用裝備。多線切割機設備配有多個不同類型的軸承箱以支撐相關部件的運轉,軸承箱往往是多線切割機的重中之重,軸承箱的密封問題較為突出并且內里的軸承極為容易損壞,迫切需要一種方法能夠檢測硅片多線切割機中軸承箱軸承的疲勞情況。而對軸承進行定期的檢測,既能夠防止生產過程中事故的發生,而且也能夠減少重要部件的隨意更換,更大效率地利用軸承,因而軸承故障診斷一直都是專業激光精密切割機的重點研究技術之一。

目前，專業激光精密切割機已經廣泛應用于光學玻璃、石英晶體、半導體材料、特種陶瓷、藍寶石、稀有金屬及合金等硬脆及貴重材料的加工，與傳統的內、外圓切片機相比，因其具有材料投入少、表面損傷小、運行成本低、加工效率高等優點。在近兩三年，也逐步在磁性材料加工行業推行，如用于切割釹鐵硼磁材。在對磁材進行切割的過程中，需要在工作臺上放置緩沖物料板，以免損壞工作臺，目前的多線切割設備主要是采用膠水將緩沖物料板粘接在工作臺上或粘接在工作臺上的基板上，這樣比較麻煩，而且每次粘接的位置可能出現誤差，影響磁材的切割。因此，亟需設計一種新型的激光精密切割機廠家。

進一步提高效率、降低成本是硅材料今后發展的趨勢,也是產業化的要求。目前在半導體硅材料的加工領域引入了多線切割機,它高效的生產能力,諸多的優勢,決定了它的發展空間,但如何有效控制硅片應力,這是一個需要迫切解決的問題。從專業激光精密切割機與內圓切割機相比較出發,著重研究了線切割機在生產過程中的應力控制。 針對線切割機的工作原理,在切片過程中硅片因機械作用造成的刀痕、損傷、破損會導致產生包括機械應力和熱應力在內的應力,進而產生滑移位錯,當機械應力和熱應力在高溫處理過程中的作用超過晶體滑移臨界應力時,會產生硅片的破碎。對于翹曲度、彎曲度、總厚度誤差、中心厚度誤差等方面的質量控制,可以通過調整線張力、進給速度、冷卻劑流量等一系列工藝措施來達到目的及要求,它大大降低了生產成本,提高了生產效率。實驗證明蘇州激光精密切割機切出的硅片的厚度和質量都很好的滿足了下一道工序的要求。

蘇州專業激光精密切割機以其效率高、工藝好、成本低的優點將成為半導體材料切割行業的主導設備。但是,多線切割機在加工過程中各電機之間協調同步的復雜性對控制系統提出了很高的要求?，F今國內市場的多線切割機還主要依靠進口,國產的多線切割機的控制技術還不完善,因此在高速下對多線切割機的控制系統進行研究時很有意義的。 本文分析了多線切割機的工作原理、組成結構以及工作過程,提出了對機床控制系統的要求。建立了控制系統的運動學和動力學的基礎模型,并根據伺服電機的結構原理建立了伺服電機的理論模型。在此基礎上,分析現有的速度同步控制方案的問題,設計了一種PID速度同步跟隨控制方案,通過對控制系統的仿真,得到了很好的控制效果。 針對多線切割機切割線張力波動過大的問題,不僅在現有設備的基礎上改進了速度換向方式和張力張緊方式,而且設計了一套張力反饋控制方案,大大降低了切割線上的張力波動。Z后對多線切割機的控制系統進行了各種擾動分析并進行了樣機調試。結果證明控制系統運行良好,顯著提高了激光精密切割機廠家的工作轉速和系統穩定性。