國內較早從事太陽能高質量激光精密切割機開發的廠家要數上海日進了。上海日進引入日本技能，早在2006年就推出了首臺多線切割樣機，樣機相似NTC MWM442D。樣機在日進內部切割實驗結果杰出，切除的硅片質量完全合格。但是在客戶實際試用的時候，還是遇到了許多的問題，比方成品率低、斷線率高、設備的控制精度比國外進口設備要差。國內陸陸續續推出多線切割樣機的廠家并不多。從樣機來看，技能原理和設計首要都是學習了日本 NTC MWM442D機型的許多理念，樣機根本都歸于小型機。北京京聯發測驗開發相似HCT B5機型的樣機，但是在市場上沒有看到試用的設備。國內目前開發出的上海激光精密切割機樣機基礎都面臨著相似的問題，成品率低、斷線率高、控制精度差等。加上硅料價格高昂，客戶測驗新機器的本錢十分高，每次的損失可能動則幾萬元到幾十萬元，這也限制了設備制作企業很難獲得更多的生產性實驗數據來改進設備。

隨著半導體產業的快速發展，上海高質量激光精密切割機的市場需求不斷增大，得到了國家政府部門的高度重視，投入也越來越多。近幾年，許多科研機構和一些企業相繼立項研究了大直徑硅片切割加工關鍵技術及其相關的工藝與裝備，并取得了一些可喜的成果。部分國內公司都基本掌握了多線切割機的關鍵技術，相繼研制出了多種數控多線切割機產品，這對我國切片加工行業以及半導體行業的發展起到了巨大的推動作用。雖然國內研究均有突破，但在設備運行穩定性及切割精度方面都或多或少存在問題。高質量激光精密切割機通過金屬絲的高速往復運動來實現工件的切割，其具有成型效率高、成品精度高等優點，但相關技術中的多線切割機的進給系統僅可以實現加工工件沿豎直方向的進給，由此僅可以加工出平面薄片狀零件，無法加工出瓦形結構零件。

分析上海激光精密切割機放線系統張力錘的速度調節和張力控制的機械結構原理;針對高速運行時數字PID控制系統存在的問題,提出了一種自適應逆隨動控制系統結構,該系統以主電機為參考模型,是由一個系統辨識環節和一個自適應控制器環節構成,引入虛擬模型自適應地調整控制器,使放線電機與主電機具有類似的動態特性;樣機的實驗結果證明了該系統的可行性;對跟隨誤差進行了全面的分析并提出了提高控制高質量激光精密切割機精度的方法.

首先，切割液（peg）的粘度由于在高質量激光精密切割機整個切割過程中， 碳化硅微粉是懸浮在切割液上而通過鋼線進行切割的，所以切割液主要起懸浮和冷卻的作用。切割液的粘度是碳化硅微粉懸浮的重要保證。只有符合機器要求的切割標準的粘度， 才能在切割的過程中保證碳化硅微粉的均勻懸浮分布以及砂漿穩定地通過砂漿管道隨鋼線進入切割區。由于帶著砂漿的鋼線在切割硅料的過程中，會因為摩擦發生高溫，所以切割液的粘度又對冷卻起著重要作用。如果粘度不達標，就會導致液的流動性差， 不能將溫度降下來而造成灼傷片或者出現斷線， 因此切割液的粘度又確保了整個上海激光精密切割機運轉過程的溫度控制。

太陽能硅片高質量激光精密切割機是太陽能光伏產業鏈硅片生產流程中的關鍵設備,硅片加工質量的好壞將直接影響到后續的加工效率和成品率。多線切割以其高精度、高效率、低損耗的特點逐漸取代了傳統的外圓和內圓切割成為硅棒切割加工的主要方式。多線切割是通過一根鋼絲線的高速往復運動把磨料帶入硅棒加工區域進行研磨切割,將待切割硅棒一次性同時切割成數百或數千片薄片的新型方法。太陽能硅片多線切割機的張力控制是關系到加工能否順利進行和加工質量好壞的關鍵技術。鋼絲線在切割過程中不允許斷線,否則昂貴的硅棒將報廢;鋼絲線在切割過程中的抖動幅度和頻度直接決定了硅片加工的質量;上海激光精密切割機的工藝要求對于同一硅棒加工的不同階段所要求的鋼絲線張力也不相同。

進一步提高效率、降低成本是硅材料今后發展的趨勢,也是產業化的要求。目前在半導體硅材料的加工領域引入了高質量激光精密切割機,它高效的生產能力,諸多的優勢,決定了它的發展空間,但如何有效控制硅片應力,這是一個需要迫切解決的問題。從線切割機與內圓切割機相比較出發,著重研究線切割機在生產過程中的應力控制。針對線切割機的工作原理,在切片過程中硅片因機械作用造成的刀痕、損傷、破損會導致產生包括機械應力和熱應力在內的應力,進而產生滑移位錯,當機械應力和熱應力在高溫處理過程中的作用超過晶體滑移臨界應力時,會產生硅片的破碎。對于翹曲度、彎曲度、總厚度誤差、中心厚度誤差等方面的質量控制,可以通過調整線張力、進給速度、冷卻劑流量等一系列工藝措施來達到目的及要求,它大大降低了生產成本,提高了生產效率。實驗證明,上海激光精密切割機切出的硅片的厚度和質量都很好的滿足了下一道工序的要求。