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          精密切割設備
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          唐山高質量激光精密切割設備價格

          2021-06-15
          唐山高質量激光精密切割設備價格

          高質量激光精密切割設備可有效的提升生產效率、提升產品規格、提升產品良品率??蓽p少企業人力資源成本、減少材料損耗??晒澕s企業占地面積。(1)選擇電參數不當,電流過大;(2)進給調節不當,忽快忽慢,開路短路頻繁;(3)工作液使用不當(如錯誤使用普通機床乳化液),乳化液太稀,使用時間長,太臟;(4)管道堵塞,工作液流量大減;(5)導電塊未能與鉬絲接觸或已被鉬絲拉出凹痕,造成接觸不良;(6)切割厚件時,間歇過小或使用不適合切厚件的工作液;(7)脈沖電源削波二極管性能變差,加工中負波較大,使鉬絲短時間內損耗加大;(8)鉬絲質量差或保管不善,產生氧化,或上絲時用小鐵棒等不恰當工具張絲,使絲產生損傷;(9)貯絲筒轉速太慢,使鉬絲在工作區停留時間過長;(10)切割工件時鉬絲直徑選擇不當。高質量激光精密切割設備在操作時要注意以上事項。

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          太陽能硅片多線切割機是太陽能光伏產業鏈硅片生產流程中的關鍵設備,硅片加工質量的好壞將直接影響到后續的加工效率和成品率。高質量激光精密切割設備以其高精度、高效率、低損耗的特點逐漸取代了傳統的外圓和內圓切割成為硅棒切割加工的主要方式。多線切割是通過一根鋼絲線的高速往復運動把磨料帶入硅棒加工區域進行研磨切割,將待切割硅棒一次性同時切割成數百或數千片薄片的新型方法。太陽能硅片多線切割機的張力控制是關系到加上能否順利進行和加工質量好壞的關鍵技術。鋼絲線在切割過程中不允許斷線,否則昂貴的硅棒將報廢;鋼絲線在切割過程中的抖動幅度和頻度直接決定了硅片加工的質量;激光精密切割設備價格的工藝要求對于同一硅棒加工的不同階段所要求的鋼絲線張力也不相同。本文針對太陽能硅片多線切割機產品開發中的張力控制關鍵技術進行了深入全面的研究。

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          進一步提高效率、降低成本是硅材料今后發展的趨勢,也是產業化的要求。目前在半導體硅材料的加工領域引入了高質量激光精密切割設備,它高效的生產能力,諸多的優勢,決定了它的發展空間,但如何有效控制硅片應力,這是一個需要迫切解決的問題。從線切割機與內圓切割機相比較出發,著重研究線切割機在生產過程中的應力控制。針對線切割機的工作原理,在切片過程中硅片因機械作用造成的刀痕、損傷、破損會導致產生包括機械應力和熱應力在內的應力,進而產生滑移位錯,當機械應力和熱應力在高溫處理過程中的作用超過晶體滑移臨界應力時,會產生硅片的破碎。對于翹曲度、彎曲度、總厚度誤差、中心厚度誤差等方面的質量控制,可以通過調整線張力、進給速度、冷卻劑流量等一系列工藝措施來達到目的及要求,它大大降低了生產成本,提高了生產效率。實驗證明,唐山激光精密切割設備切出的硅片的厚度和質量都很好的滿足了下一道工序的要求。

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          唐山高質量激光精密切割設備是目前世界上比較先進的硅片加工技術,它的原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對半導體等硬脆材料進行摩擦,從而達到切割效果。在整個過程中,鋼線通過十幾個導線輪的引導,在主線輥上形成一張線網,而待加工工件通過工作臺的上升下降實現工件的進給,可將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片,高質量激光精密切割設備價格與其他技術相比有:效率高,產能高,精度高等優點。已逐漸取代了傳統的刀鋸片、砂輪片及內圓切割,是目前采用Z廣泛的半導體等硬脆材料切割技術。

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          多線切割是目前Z非常先進的切片加工技術,其核心技術長期被瑞士,日本等國壟斷。傳統的高質量激光精密切割設備一般采用砂漿切割工藝進行加工,但這種方法生產效率不高、能耗大,同時由于砂漿粘度高導致切屑分離困難,從而造成對環境的污染。為避免這些缺點,近年來出現了另外一種切割工藝----金剛線多線切割工藝。多軸同步控制是多線切割機設備需要攻克的關鍵問題。傳統的激光精密切割設備價格控制系統一般通過模擬量或者脈沖的方式控制,這種方式接線復雜,靈活性差,容易受到電磁干擾。而基于現場總線的伺服系統能很好地提高設備的靈活性、快速性和精確性。

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          隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的制作過程中大直徑和超大直徑的單晶硅片的廣泛應用,傳統的硅片加工方法由于加工效率低、表面完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。唐山高質量激光精密切割設備以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了硅片切割市場的主流。由于我國該技術發展滯后,多線切割機床大多依賴于進口,不適應該產業的發展。對于多線切割機床的研制以及該技術的研究,雖然還處于起步階段,但已經受到廣泛重視。下面對基于大尺寸硅片的多線切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對高質量激光精密切割設備的整體剛度進行研究;對游離磨料線鋸加工切片的表面粗糙度進行建模和預測,并分析同一切片表面粗糙度的不均勻性。在游離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。

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