介紹了高質量單晶硅多線切割機的總體結構,說明了它的工作原理,針對鋼絲線張力波動的問題,提出了一種基于相鄰軸速度誤差的多軸同步控制策略.以收放線電機和主電機為控制對象,定義了多軸系統的跟蹤誤差和同步誤差,引入了相鄰軸速度誤差的概念,設計控制轉矩滿足電機的運動方程,使得相鄰軸速度誤差及其微分趨于零,實現多軸的同步控制.采用李雅普諾夫函數證明了算法的收斂性和穩定性.仿真和實驗表明該控制策略不僅同步性高、穩定性好、收斂速度快,而且張力控制精度高、波動范圍小。很好的實現了單晶硅多線切割機廠家的速度同步控制。

由于高質量單晶硅多線切割機有其特殊的工作方式以及加工效率高的優點，而被機床企業在近年來競相研發。多線切割機床在眾多的領域都有著廣泛的應用，但是由于現在的切割機床運用價格昂貴的伺服電機進行控制，對于中小型企業來說代價非常大，不能廣泛的被應用，難以滿足社會的需要。本課題在充分了解現有多線切割設備的前提下。對于在切割過程中的加工精度不太高的材料，并且需提高加工效率、環境污染小等要求，提出了采用金剛石線鋸、全液壓控制技術設計多線切割機床，采用全液壓技術代替已有的伺服電機，降低了唐山單晶硅多線切割機的價格，希望能夠在切割領域被廣泛使用。

隨著太陽能電池和大規模集成電路的迅速發展,尤其是集成電路的制作過程中大直徑和大直徑的單晶硅片的廣泛應用,傳統的硅片加工方法由于加工效率低、表面完整性差、加工半徑小以及成本高等缺點已經不能滿足如今的需求。唐山高質量單晶硅多線切割機以其加工效率高、切片薄、加工直徑大等優點很快脫穎而出,成為了硅片切割市場的主流。由于我國該技術發展滯后,多線切割機床大多依賴于進口,不適應該產業的發展。對于多線切割機床的研制以及該技術的研究,雖然還處于起步階段,但已經受到廣泛重視?；诖蟪叽绻杵亩嗑€切割原理,分析多線切割技術的材料去除機理;對高質量單晶硅多線切割機的整體剛度進行研究;對游離磨料線鋸加工切片的表面粗糙度進行建模和預測,并分析同所有片表面粗糙度的不均勻性。在游離磨料多線切割過程中,研磨液由有機溶液基底和磨粒配比而成,是工件材料去除的直接原因。它對工件表面有兩個作用,分別是液體對工件材料表面產生的作用和SiC磨粒對工件材料表面產生的作用。

藍寶石等超硬脆材料專用高質量單晶硅多線切割機是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED后續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和硅片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化硅此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上游產業的核心專利技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用單晶硅多線切割機廠家技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研制具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。

藍寶石等超硬脆材料專用搖擺唐山單晶硅多線切割機是半導體照明產業中襯底材料切片的專用設備。LED襯底材料切片質量的好壞將直接影響LED后續的加工步驟。傳統的多線切割機切割對象是莫氏硬度5左右（金剛石的莫氏硬度為10）的水晶和硅片等材料，LED襯底材料主要采用藍寶石和碳化硅此兩種材料的莫氏硬度都在9以上，傳統多線切割機切割效率低，甚至切不動，必須使用專用搖擺多線切割機。目前，歐美日本企業掌握LED上游產業的核心專利技術，我國LED 產業發展多集中在產業鏈技術水平不高的末端，藍寶石等超硬脆材料專用搖擺多線切割機技術被日本和瑞士企業所壟斷，成為我國LED產業發展的瓶頸。因此研制具有自主知識產權的藍寶石等超硬脆材料專用高質量單晶硅多線切割機，是打破國外壟斷，降低成本，促進國內LED產業發展具有重要意義。